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多重利好催化 AI硬件开启消费电子新成长周期_蜘蛛资讯网

中介层在大尺寸下良率暴跌、成本指数级上升，而玻璃基板可轻松实现大尺寸制备并保持极低翘曲度。西部证券预计，2028年全球先进封装TGV市场渗透率将达30%，市场规模接近80亿美元。          HBM高带宽存储构成第二增长曲线。 HBM4的堆叠层数已达12至16层，未来HBM6将突破24层，有机基板的热膨胀系数不匹

　　在AI端侧应用方面，华创证券电子组联席首席分析师岳阳表示，端侧AI渗透率提升趋势明确，AI终端创新有望引领新一轮消费电子创新，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升，产业链相关标的有望充分受益。AI终端的创新有望复刻5g升级路径，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值重构。　　对于市场担忧的CPO（共封装光学）技术是否会取代传统可插拔模块的问题，国金证券计算机首席分析师刘高畅认

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发布时间：08:10:42